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360 與龍芯中科合作,挖掘芯片漏洞內(nèi)核防護等

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關(guān)鍵詞:360 芯片 內(nèi)核防護

    360公司與龍芯中科技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布,雙方將加深多維度合作,在芯片應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全開發(fā)等領(lǐng)域進行研發(fā)創(chuàng)新,并展開多方面技術(shù)與市場合作。

    據(jù)介紹,龍芯多年來堅持自主指令集發(fā)展路線,是當(dāng)前國內(nèi)信創(chuàng)市場占有率最高的CPU廠商。IT之家報道,去年12月24日,龍芯中科技術(shù)有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝,據(jù)報道,2019年龍芯芯片出貨量已經(jīng)達到50萬顆以上。

    據(jù)IT之家了解,在本次合作中,360與龍芯將在芯片漏洞挖掘、內(nèi)核防護、可信計算、供應(yīng)鏈安全等方面加深合作。在芯片漏洞及內(nèi)核防護方面,360將與龍芯在漏洞發(fā)掘方向展開深度合作,從芯片驅(qū)動層對代碼進行安全性檢測,提前修補漏洞。

    (審核編輯: 智匯張瑜)

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