LED燈帶主要是用于裝飾,由于對燈帶不是很了解,因此有很多客戶會在計算工程報價的時候漏掉一些環(huán)節(jié),給自己增加了一些不必要的成本。下面就分享一下如何計算燈帶的工程安裝成本。 [詳情]
LED術語主要包括:光通量/光強/亮度/照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance)。光通量是表示光源整體亮度的指標。單位為lm(流明)。 [詳情]
晶片/支架/銀膠是一個LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴晶,以便于安裝,支架需要清洗,將冷凍的銀膠回溫等等,整個過程可以按照圖中所示的步驟,但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個比較重要的步驟。 [詳情]
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設計
隨著科技的發(fā)展,人類生活節(jié)奏的加快,信息在生活中的地位日益重要,如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現(xiàn)代信息處理中的關鍵問題。在這種需求下,中國移動GPRS業(yè)務及時地投人運營,無線數(shù)據(jù)通信的應用越來越廣泛。 [詳情]
芬蘭一家公司近日發(fā)布消息說,該公司與其合作伙伴成功研發(fā)出一種高效硅納米棒光伏電池新技術,不僅能提高光伏電池的能效,還可降低生產(chǎn)成本。 [詳情]
針對LED燈具設計來討論數(shù)字電源的優(yōu)勢及解決方案
數(shù)字電源技術突破了傳統(tǒng)方案的局限性,可以對用戶的要求進行整合和優(yōu)化,為LED 驅動和調光控制提供一個完整的解決方案。本文針對LED燈的具體設計問題來討論數(shù)字技術的優(yōu)勢和解決問題的方法。 [詳情]
長時間以來,多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難,即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成本。 [詳情]
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%,預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時,器件封裝更加功能化,具有更高的I/O數(shù)量,更細的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的關鍵因素是用來把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。 [詳情]
上周,“無人機”成為了國內軍事新聞中的一個關鍵詞。6月11日,中國國防部則罕見曝光了空軍無人機部隊的一組訓練照片,全景展示了空軍首支察打一體無人機部隊的訓練和生活。 [詳情]
作為鋰離子電池導電劑材料使用的主要有常規(guī)導電劑SUPER-P、KS-6、導電石墨、碳納米管、石墨烯、碳纖維VGCF等,這些導電劑擁有各自的優(yōu)劣勢。 [詳情]
視頻監(jiān)控系統(tǒng)設計時需要考慮哪些因素?如何選擇合適的前端設備與后端設備呢?在此文中,我們列舉了提供針對選擇視頻監(jiān)控系統(tǒng)時比較實用的建議。 [詳情]
協(xié)作機器人時代大幕已經(jīng)開啟,不管是眾多新興的機器人公司,還是傳統(tǒng)的機器人巨頭,紛紛推出各自的協(xié)作機器人產(chǎn)品。這些產(chǎn)品形狀不同,性能各異,價格也是各有高低。很顯然,在即將到來的協(xié)作時代,眾機器人制造商之間難免爆發(fā)激烈的競爭。 [詳情]
麻省理工學院團隊開發(fā)3D打印設計拓撲優(yōu)化軟件
了解3D打印工作的物理性質,對設計師和制造商來說是非常有用的。他們能夠準確地知道哪些材料可以用來優(yōu)化3D打印件。麻省理工學院(MIT)的一組研究人員最近開發(fā)出了一套巧妙的軟件系統(tǒng),可以在極短時間內,利用先進的物理模型來計算這些數(shù)據(jù)。 [詳情]
庫卡機器人模擬量輸入輸出編程! [詳情]
在經(jīng)歷了幾十年起起伏伏的發(fā)展后,人工智能終于開始為公司企業(yè)帶來實實在在的價值了。近日,麥肯錫發(fā)布了報告指出,新進入人工智能領域的公司將學習到早期進入這一領域的巨頭在投資以及創(chuàng)造價值上面的豐富經(jīng)驗。 [詳情]