FLEX 5000 I/O模塊助力互聯(lián)企業(yè)提高生產(chǎn)力和靈活性
近日,羅克韋爾自動化推出全新Allen-Bradley FLEX 5000 I/O平臺,可用于打造更智能、更高效、更靈活的工業(yè)控制系統(tǒng)。[詳情]
英飛凌發(fā)布新款XENSIV TLE5014磁性角度傳感器 角度誤差不足1度
據(jù)外媒報道,英飛凌發(fā)布新款XENSIV TLE5014磁性角度傳感器(magnetic angle sensor)產(chǎn)品,旨在應對愈發(fā)嚴苛的汽車應用需求,該款產(chǎn)品簡單易用。[詳情]
西門子研究人員開發(fā)的虛擬傳感器不必借助安裝在電機內(nèi)部的傳感器,即可計算出電機內(nèi)部溫度。籍此得到的信息可以避免不必要的停機——這一改進將大大降低運營成本。[詳情]
人工智能芯片之戰(zhàn):高通VS聯(lián)發(fā)科
近期,高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時向業(yè)界展示了他們在人工智能領域的研究新進展,作為芯片行業(yè)的兩大領先廠商,研發(fā)AI芯片及應用對其在行業(yè)保持競爭優(yōu)勢來說具有戰(zhàn)略意義。為智能手機的競爭帶來了新的競爭點![詳情]
晶振分為有源晶振和無源晶振。按封裝方式不同,石英晶體諧振器可分為DIP(dualinline-pinpackage,雙列直插式封裝技術)和SMD(SurfaceMountedDevices,表面貼裝器件)兩大類。[詳情]
博世傳感器技術公司推出兩款智能傳感器中樞BHI260和BHA260
據(jù)外媒報道,博世傳感技術有限公司(Bosch Sensortec)于近日在加州圣荷西的傳感器博覽會上展出了兩款智能傳感器中樞(smart sensor hubs):BHI260和BHA260。[詳情]
再次刷新世界紀錄 潘建偉團隊實現(xiàn)18個光量子比特糾纏
中國在量子計算領域再次取得里程碑式突破!中國科學技術大學潘建偉團隊在國際上首次實現(xiàn)18個光量子比特的糾纏,刷新了所有物理體系中最大糾纏態(tài)制備的世界紀錄。[詳情]
ADI發(fā)布業(yè)內(nèi)最先進的生物和化學檢測接口IC
ADI近日宣布推出一款可實現(xiàn)新一代智能電子化學傳感器的新型傳感器接口IC。ADuCM355精密模擬微控制器帶有生物傳感器和化學傳感器接口,是目前能夠在單個芯片上同時實現(xiàn)恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的唯一解決方案,是工業(yè)氣體檢測、儀器儀表、生命體征監(jiān)測和疾病管理等應用的理想解決方案。[詳情]
從2016年下半年開始,Micro LED的概念就風聲水起,在前不久結束的CES2018上,三星146英寸的模塊化Micro LED電視又出盡風頭,與傳統(tǒng)的LCD電視相比,無論是亮度、對比度還是色彩飽和度,都有了可觀的改進。[詳情]
ARM已正式發(fā)布了最新的A76核心,隨著更詳細的參數(shù)流出,頗讓業(yè)界驚喜,筆者認為A76對于ARM陣營來說最大的意義是采用這個核心開發(fā)的處理器可望在性能方面趕上Intel。[詳情]
在6月12日剛剛發(fā)布了擁有諸多創(chuàng)新技術的全面屏旗艦產(chǎn)品vivo NEX后,vivo繼續(xù)發(fā)力,將在6月27號上海召開的MWC大會上發(fā)布一項黑科技——TOF 3D超感應技術,這是繼3D結構光、雙目立體成像之后的第三種3D機器視覺方案。[詳情]
蘋果、華為、三星等國內(nèi)外知名半導體公司離不開中國材料
走進位于樂清鹽盤工業(yè)區(qū)的浙江佳博科技股份公司,這是一家從事半導體封裝材料鍵合絲研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術企業(yè)。[詳情]
Toposens近日推出了一款最新產(chǎn)品TS Alpha,通過模擬蝙蝠的超聲波回聲定位,實現(xiàn)物體和人員的實時3D探測。盡管超聲波技術過去大多僅用于一維應用,但TS Alpha為該技術在汽車、機器人、工業(yè)和人員分析領域的應用創(chuàng)造了可能。[詳情]
倍加福R200和R201新型光電傳感器 適用于更長的檢測距離
倍加福R200和R201光電傳感器采用前瞻性產(chǎn)品設計,可實現(xiàn)更長的檢測距離。這兩款新產(chǎn)品在設計上和R100 、R101和R103緊湊型系列一樣,都始終如一地采用了所有光電功能原理,但其機型更大,適用于特定的安裝場合[詳情]
22日,小米官方宣布,小米平板4將搭載AI人臉識別系統(tǒng),官方稱看一眼就能極速解鎖。[詳情]